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• 發(fā)布時(shí)間：2024-05-13 15:21
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【概要描述】 2024年3月28-29日，通量科技攜公司全系列射頻芯片產(chǎn)品亮相第六屆IME西部微波會(huì).成都站峰會(huì)。IME微波峰會(huì)聚焦微波、毫米波、太赫茲、天線等領(lǐng)域應(yīng)用，是國(guó)內(nèi)較大影響力的專(zhuān)業(yè)盛會(huì)。在本次展會(huì)上，通量科技帶來(lái)了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，與國(guó)內(nèi)外客戶(hù)、友商深入交流，為共同推進(jìn)射頻微波行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。 ? 本次展會(huì)，通量科技推出了超過(guò)60余款高性?xún)r(jià)比微波毫米波芯片產(chǎn)品，包括高性能低噪聲放大器、低成本高隔離開(kāi)關(guān)、驅(qū)動(dòng)放大器、高線性超寬帶功率放大器、小型化功分器、混頻器、檢波器、數(shù)控衰減器、微波、毫米波芯片及模組、5.8GHz高性能移動(dòng)感知芯片等，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋基站、儀表、工業(yè)應(yīng)用、節(jié)能感知等領(lǐng)域。 ? 本次展會(huì)不僅展示了通量科技在射頻芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，也為整個(gè)展會(huì)增添了更多的技術(shù)亮點(diǎn)和商業(yè)機(jī)會(huì)。